半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造和封装测试，后来随着封装技术的发展，出现了先进封装技术，这也让身为制造业的晶圆厂和封测业的封测厂有了竞争交叉点。

　　从晶圆代工市场来看，受终端半导体市场需求上行影响，半导体晶圆制造产能也随之提升，根据IC Insight数据，2018年全球晶圆产能为1945万片/月，预计到2022年全球晶圆产能将上升至2391万片/月，较2018年增长22.93%，年复合增长率为5.3%。

　　另据国际半导体产业协会(SEMI)统计，2010-2019年全球半导体晶圆营收规模呈现波动变化态势。2018年全球半导体晶圆营收规模达到最高值，为114亿美元。

　　这就要摩尔定律发展遇到瓶颈开始讲起，伴随着先进工艺节点的开发所投入的资金越来越大，有很多传统的IDM企业向 Fabless或者 Fab-lite转型。这为晶圆代工的蓬勃发展带来了一波机会。随后，摩尔定律所带来的压力也蔓延到了晶圆代工厂，从2017年开始，陆续就有厂商停止了对10nm以下先进工艺的开发。这也让晶圆代工行业的寡头局势越加清晰。

　　在这当中，又尤属晶圆代工龙头老大台积电最为瞩目。据相关报道显示，台积电表示，2018年是公司达成许多里程碑的一年，营收、净利与每股盈余连续七年创下纪录，并成功量产7纳米制程，并领先其他同业至少一年。

　　但台积电就没有摩尔定律的困扰吗？显然不是，进军先进封装领域是他们推动摩尔定律继续向前发展的动力之一。从InFO到3D Fabric，在3D封装上的突飞猛进，让他收获了大笔的订单。这也为其他还在攻克10nm工艺以下的晶圆代工厂们打开了新世界的大门。于是在接下来的一段时间中，三星和英特尔纷纷在先进封装领域进行了布局。

　　在封测领域，从去年第三季度开始，封测市场开始回暖。电子产品的多样化、封测设备和研发成本不断提升使得封测外包逐渐增加，为OSAT厂商带来了发展的机会。加之在5G芯片对于系统集成、天线集成技术的需求下，使得先进封装的需求也跟着增加，于是，也有越来越多的厂商看中这块市场。

　　在半导体加工行业当中，在5G时代的来临以及摩尔定律遇到瓶颈的双重的变革下，晶圆代工和封测代工都迎来了新一波的成长和较量机会。尤其是晶圆厂和封装厂都在互相试图染指对方业务之时，在这种有可能重塑行业局面的机会面前，谁又不馋这个多娇的市场呢。